BLVR系列傳感器采用 雙芯片封裝技術(shù)，有效降低輸出偏移或共模誤差。該傳感器同樣采用CoBeam技術(shù)，在保證相當(dāng)于傳統(tǒng)型基礎(chǔ)傳感器輸出電壓的同時(shí)，降低整體供電電壓。
低工作電壓可降低傳感器的初始熱漂移，CoBeam技術(shù)則降低封裝應(yīng)力敏感性從而提高了傳感器的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。采用該技術(shù)還有效提高了傳感器的位置靈敏度。
該系列傳感器可用于非腐蝕性、非離子型流體介質(zhì)的壓力測(cè)量，例如空氣、干燥的氣體和其他類似環(huán)境。
低工作電壓可降低傳感器的初始熱漂移，CoBeam技術(shù)則降低封裝應(yīng)力敏感性從而提高了傳感器的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。采用該技術(shù)還有效提高了傳感器的位置靈敏度。
該系列傳感器可用于非腐蝕性、非離子型流體介質(zhì)的壓力測(cè)量，例如空氣、干燥的氣體和其他類似環(huán)境。
